手机端金融界2025年6月4日消息，国家知识产权局信息显示，重庆芯联微电子有限公司申请一项名为“掩膜版及其版图优化方法、金属层制作方法”的专利，公开号CN120085512A，申请日期为2025年04月。
专利摘要显示，本发明提供了一种掩模版版图优化方法、金属层制作方法，属于半导体领域。该掩模版版图优化方法包括获取初始版图和所述初始版图中所有图形的设计参数；沿第一方向，在每一所述图形稀疏区域中，将位于边缘位置的稀疏图形靠近所述空旷区域的一侧添加虚拟图形，所述虚拟图形沿所述第二方向分布；将所述虚拟图形的宽度向所述空旷区域所在区域加宽处理，获取目标版图。本发明通过在稀疏图形靠近空旷区域的一侧添加虚拟图形，使得稀疏图形转变成密集图形，从而使得在光刻时，原本用于金属层互连的稀疏图形保持原来的设计参数，不需要将原来有的稀疏图形进行加宽处理，从而能够保证器件上的电性不受影响。
天眼查资料显示，重庆芯联微电子有限公司，成立于2023年，位于重庆市，是一家以从事其他制造业为主的企业。企业注册资本870000万人民币。通过天眼查大数据分析，重庆芯联微电子有限公司参与招投标项目703次，专利信息109条，此外企业还拥有行政许可12个。
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